IPM/IGBTモジュールの基板化

    一般的な基板では電流を流せない・放熱できないという理由で 市販のIPMやIGBTモジュールを使用しているお客様に朗報です。
    大陽工業の大電流・高放熱基板を使用すれば内部回路をディスクリートで構成可能、つまりモジュール不要となります。

IPM基板化

IPM/IGBTモジュール基板化のメリット

  • 基板に大電流が流せる
  • 高放熱は銅インレイにおまかせ
  • 制御回路とまとめて1枚の基板にできる
  • 製品ごとの用途にあったカスタマイズが可能
  • モジュールの入手難に煩わされず コストも削減可能

使用用途例

  • IPM / IGBTモジュールの置き換え
  • その他
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